Mazda Motor Corporation(以下简称“马自达”)与ROHM Co.,Ltd.(以下简称“罗姆”)启动聚拢诞生取舍下一代半导体本领——氮化镓(GaN)功率半导体的汽车零部件。

　　马自达与罗姆自2022年起,在“针对电驱动单位的诞生与坐褥相助体系”中,一直在激动搭载碳化硅(SiC)功率半导体的逆变器的聚拢诞生。这次,两边又入辖下手诞生取舍GaN功率半导体的汽车零部件,旨在为下一代电动汽车打造更变型汽车零部件。

　　 GaN四肢下一代功率半导体材料备受防止,与传统的硅(Si)基功率半导体比拟,其不仅约略阻拦功率调遣进程中的损耗,还可高频驱动,有助于收尾产物的微型化。

　　两边将充分期骗这些特色赛事胜负,将其回荡为整车的总叮嘱、轻量化及设想方面的更变型贬责有有计划。两边谋划在2025年度内将这一理念落地,并通过Demo车进行考试,力求在2027年度参预实质应用。